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一种热敏电阻芯片分拣装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421792081.9
申请日
:
2024-07-27
公开(公告)号
:
CN222901871U
公开(公告)日
:
2025-05-27
发明(设计)人
:
吴东军
周军有
孔令归
邓超
申请人
:
会泽敏天高科技有限公司
申请人地址
:
655000 云南省曲靖市会泽县宝云街道会泽县城电子科技及信息产业园D3幢
IPC主分类号
:
B07C5/36
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471
代理人
:
梁柳青
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种热敏电阻芯片分拣装置
[P].
李彦傧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鸡西市锴欧敏感科技有限公司
鸡西市锴欧敏感科技有限公司
李彦傧
.
中国专利
:CN222535574U
,2025-02-28
[2]
一种热敏电阻芯片分拣装置
[P].
李雨玺
论文数:
0
引用数:
0
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0
李雨玺
;
管志伟
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0
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0
管志伟
;
葛开雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
葛开雷
.
中国专利
:CN217126219U
,2022-08-05
[3]
一种热敏电阻芯片测试分拣装置
[P].
孔维亭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孔维亭
.
中国专利
:CN203620958U
,2014-06-04
[4]
一种热敏电阻芯片焊接设备
[P].
周军有
论文数:
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0
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
周军有
;
吴东军
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
吴东军
;
孔令归
论文数:
0
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0
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0
机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
孔令归
;
邓超
论文数:
0
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0
机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
邓超
.
中国专利
:CN222831013U
,2025-05-06
[5]
热敏电阻芯片
[P].
陈雄明
论文数:
0
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0
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0
陈雄明
.
中国专利
:CN201237957Y
,2009-05-13
[6]
一种热敏电阻芯片加工用焊接装置
[P].
倪立
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机构:
中科立民新材料(扬州)有限公司
中科立民新材料(扬州)有限公司
倪立
;
周洋
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机构:
中科立民新材料(扬州)有限公司
中科立民新材料(扬州)有限公司
周洋
;
张博
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机构:
中科立民新材料(扬州)有限公司
中科立民新材料(扬州)有限公司
张博
;
陈霞
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0
机构:
中科立民新材料(扬州)有限公司
中科立民新材料(扬州)有限公司
陈霞
;
李明亚
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0
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机构:
中科立民新材料(扬州)有限公司
中科立民新材料(扬州)有限公司
李明亚
;
倪婷
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机构:
中科立民新材料(扬州)有限公司
中科立民新材料(扬州)有限公司
倪婷
.
中国专利
:CN118699509A
,2024-09-27
[7]
一种热敏电阻芯片焊接设备
[P].
田瑜
论文数:
0
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0
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田瑜
;
李晓东
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0
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0
李晓东
.
中国专利
:CN216028880U
,2022-03-15
[8]
一种热敏电阻芯片焊接装置
[P].
何庆通
论文数:
0
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0
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0
何庆通
.
中国专利
:CN213614918U
,2021-07-06
[9]
一种用于加工触控芯片热敏电阻的芯片切割机
[P].
肖连意
论文数:
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0
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0
肖连意
.
中国专利
:CN217955582U
,2022-12-02
[10]
一种废旧热敏电阻回收分拣装置
[P].
张永超
论文数:
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0
张永超
.
中国专利
:CN111360044A
,2020-07-03
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