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集成电路器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411069213.X
申请日：
2024-08-06
公开(公告)号：
CN119947127A
公开(公告)日：
2025-05-06
发明(设计)人：
金世渶 金多希 宋鸿善 李旺坤 郑淑真 金范宗
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H10D1/68
IPC分类号：
代理机构：
北京市立方律师事务所 11330
代理人：
谢玉斌
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-06 公开 公开
共 50 条
[1]
集成电路器件 [P]. 
金润洙 ;
柳承旻 ;
禹昌秀 ;
丁炯硕 ;
曹圭镐 ;
曹仑廷 .
韩国专利 :CN110931468B ,2024-05-07
[2]
集成电路器件 [P]. 
金润洙 ;
柳承旻 ;
禹昌秀 ;
丁炯硕 ;
曹圭镐 ;
曹仑廷 .
中国专利 :CN110931468A ,2020-03-27
[3]
集成电路器件 [P]. 
郑圭镐 ;
闵淙渶 ;
白智睿 ;
李睿璱 ;
李真旭 ;
崔原湜 .
韩国专利 :CN117355133A ,2024-01-05
[4]
集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P]. 
李真旭 ;
闵淙渶 ;
郑圭镐 ;
朴晙晳 ;
白智叡 ;
李叡璱 .
韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28
[5]
集成电路器件及其制造方法 [P]. 
郑圭镐 ;
宋政奎 ;
金润洙 ;
李周浩 .
中国专利 :CN112071981A ,2020-12-11
[6]
集成电路器件 [P]. 
李睿璱 ;
闵淙渶 ;
郑圭镐 ;
朴晙晰 ;
白智睿 ;
李真旭 .
韩国专利 :CN119562758A ,2025-03-04
[7]
集成电路器件 [P]. 
林汉镇 ;
朴正敏 .
韩国专利 :CN117673024A ,2024-03-08
[8]
集成电路器件 [P]. 
朴正敏 ;
林汉镇 ;
丁炯硕 .
韩国专利 :CN117641901A ,2024-03-01
[9]
集成电路器件 [P]. 
J·H·张 ;
L·A·克莱文杰 ;
C·拉登斯 ;
徐移恒 .
中国专利 :CN203659847U ,2014-06-18
[10]
集成电路器件以及形成集成电路器件的方法 [P]. 
张富宸 ;
涂国基 ;
朱文定 .
中国专利 :CN111129069B ,2020-05-08
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