一种电路板焊点缺陷红外热透视方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310097703.X

申请日：

2023-02-10

公开(公告)号：

CN116008306B

公开(公告)日：

2025-05-06

发明(设计)人：

田艳红杨东升孔令超刘威安荣张威

申请人：

哈尔滨工业大学

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

G01N21/956

IPC分类号：

G01J5/48

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206

代理人：

李智慧

法律状态：

授权

国省代码：

山东省威海市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板焊点缺陷检测方法及系统 [P].

杨江宏 .

中国专利 :CN115330757A ,2022-11-11

[2]

一种高精度电路板焊点缺陷检测机构 [P].

蒋飞 ;

张绍辉 ;

吴兆乾 ;

林燕君 ;

焦萃峰 .

中国专利 :CN222774511U ,2025-04-18

[3]

电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备 [P].

严春 ;

姚毅 ;

杨艺 ;

戴志强 .

中国专利 :CN113689420A ,2021-11-23

[4]

电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备 [P].

严春 ;

姚毅 ;

杨艺 ;

戴志强 .

中国专利 :CN113689420B ,2024-04-26

[5]

一种印刷电路板焊点缺陷检测方法及系统 [P].

郭苏瑶 ;

宁梓浩 ;

柳睿希 ;

杨罗绮 .

中国专利 :CN120031831A ,2025-05-23

[6]

一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统及方法 [P].

张威 ;

孔令超 ;

安荣 ;

田艳红 ;

刘威 .

中国专利 :CN118150644A ,2024-06-07

[7]

高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法 [P].

田艳红 ;

杨东升 ;

孔令超 ;

刘威 ;

安荣 ;

张威 .

中国专利 :CN115684270B ,2025-07-22

[8]

高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法 [P].

田艳红 ;

杨东升 ;

孔令超 ;

刘威 ;

安荣 ;

张威 .

中国专利 :CN115684270A ,2023-02-03

[9]

一种基于特征分类的焊点缺陷红外检测方法及系统 [P].

渠立秋 ;

夏绍标 ;

曹巍 ;

孟超 .

中国专利 :CN121027222A ,2025-11-28

[10]

电路板缺陷焊点自动标识装置 [P].

邹恩 ;

陈建国 ;

黄浩扬 ;

黄裕怀 ;

梁立祥 ;

林楚斌 ;

陈泽彬 ;

彭志航 ;

张志武 ;

林兰 ;

张增根 ;

霍庆 .

中国专利 :CN103611998A ,2014-03-05

← 1 2 3 4 5 →