共 50 条
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引线框架、封装结构及智能功率模块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421857230.5
申请日：
2024-08-01
公开(公告)号：
CN222914804U
公开(公告)日：
2025-05-27
发明(设计)人：
季伟
曹现阳
申请人：
上海晶丰明源半导体股份有限公司
申请人地址：
201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层、2号102单元
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/29
H01L23/49
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
卢云芊
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-27 | 授权 | 授权 |