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一种陶瓷覆铜板的工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510452698.9
申请日
:
2025-04-11
公开(公告)号
:
CN120111788A
公开(公告)日
:
2025-06-06
发明(设计)人
:
庞道成
周群
杨伟锋
刘霞云
申请人
:
深圳市业丰新能源科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道葵新社区金业大道92号知己集团A002栋201
IPC主分类号
:
H05K3/02
IPC分类号
:
代理机构
:
广东柏权维知识产权代理有限公司 44898
代理人
:
陈炫伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-06
公开
公开
2025-06-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20250411
共 50 条
[1]
一种用于陶瓷覆铜板加工的热压成型工艺和设备
[P].
庞道成
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市业丰新能源科技有限公司
深圳市业丰新能源科技有限公司
庞道成
;
周群
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机构:
深圳市业丰新能源科技有限公司
深圳市业丰新能源科技有限公司
周群
;
杨伟锋
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机构:
深圳市业丰新能源科技有限公司
深圳市业丰新能源科技有限公司
杨伟锋
;
刘霞云
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机构:
深圳市业丰新能源科技有限公司
深圳市业丰新能源科技有限公司
刘霞云
.
中国专利
:CN120456441A
,2025-08-08
[2]
一种陶瓷覆铜板的制备方法及所得陶瓷覆铜板
[P].
廖芳芳
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
廖芳芳
;
徐良
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
徐良
;
代锋先
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
代锋先
;
赵军军
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
赵军军
;
徐睦忠
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
徐睦忠
;
唐玺顺
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
唐玺顺
;
章利锋
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
章利锋
;
严成文
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
严成文
;
塔尔多夫·亚历山大
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
塔尔多夫·亚历山大
;
德米亚诺夫·伊万
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0
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0
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机构:
浙江巴顿焊接技术研究院
浙江巴顿焊接技术研究院
德米亚诺夫·伊万
.
中国专利
:CN119653620A
,2025-03-18
[3]
陶瓷覆铜板和制备陶瓷覆铜板的方法
[P].
邓天有
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
邓天有
;
林信平
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
林信平
;
范成
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
范成
;
彭文勇
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
彭文勇
.
中国专利
:CN118139305A
,2024-06-04
[4]
一种陶瓷覆铜板的制备方法
[P].
赵经纬
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赵经纬
;
聂锋
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0
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聂锋
;
刘培培
论文数:
0
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0
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0
刘培培
.
中国专利
:CN111867259A
,2020-10-30
[5]
陶瓷覆铜板
[P].
翟克峰
论文数:
0
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0
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0
翟克峰
.
中国专利
:CN203120290U
,2013-08-07
[6]
一种陶瓷覆铜板的加工工艺
[P].
李炎
论文数:
0
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
李炎
;
朱锐
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
朱锐
;
孙泉
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0
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
孙泉
;
杨国栋
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
杨国栋
;
马敬伟
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
马敬伟
.
中国专利
:CN118283939B
,2025-01-21
[7]
一种陶瓷覆铜板的加工工艺
[P].
李炎
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0
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
李炎
;
朱锐
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
朱锐
;
孙泉
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0
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
孙泉
;
杨国栋
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
杨国栋
;
马敬伟
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0
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0
机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
马敬伟
.
中国专利
:CN118283939A
,2024-07-02
[8]
一种双面陶瓷覆铜板
[P].
张洪广
论文数:
0
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0
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张洪广
;
张鹏飞
论文数:
0
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0
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0
张鹏飞
.
中国专利
:CN216820202U
,2022-06-24
[9]
一种陶瓷覆铜板的制备方法
[P].
何雨桐
论文数:
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何雨桐
;
沈洁
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沈洁
;
聂柱根
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聂柱根
;
何忠亮
论文数:
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何忠亮
.
中国专利
:CN111885852A
,2020-11-03
[10]
一种DBC陶瓷覆铜板及其制备工艺
[P].
肖伟丰
论文数:
0
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0
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机构:
江西五阳新材料有限公司
江西五阳新材料有限公司
肖伟丰
;
黄涛
论文数:
0
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机构:
江西五阳新材料有限公司
江西五阳新材料有限公司
黄涛
.
中国专利
:CN119233549B
,2025-05-30
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