一种陶瓷线路板一体化封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510259772.5

申请日：

2025-03-06

公开(公告)号：

CN120111773A

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

滕树军张健王小安

申请人：

苏州瑞意旭联医疗科技有限公司

申请人地址：

215011 江苏省苏州市高新区滨河路689号北楼206室

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/00

代理机构：

苏州市智烁专利代理事务所(普通合伙) 32778

代理人：

李自强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	公开	公开
2025-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/03申请日:20250306

共 50 条

[1]

一体化线路板 [P].

吴昌景 .

中国专利 :CN304800744S ,2018-09-04

[2]

一种线路插座与建筑构件一体化线路板 [P].

马步真 .

中国专利 :CN209329337U ,2019-08-30

[3]

一体化线路板风冷曝光光源结构 [P].

陈念龙 ;

严尚华 .

中国专利 :CN211606957U ,2020-09-29

[4]

一种线路板清理测试一体化系统 [P].

张安好 .

中国专利 :CN220872495U ,2024-04-30

[5]

一种一体化线路板测试工装 [P].

张冰清 .

中国专利 :CN221174876U ,2024-06-18

[6]

一种线路板印刷封装结构 [P].

朱帅 .

中国专利 :CN216414712U ,2022-04-29

[7]

一种散热器与线路板的一体化结构 [P].

林智桂 ;

杜爱琼 .

中国专利 :CN211210027U ,2020-08-07

[8]

一种金属化陶瓷线路板 [P].

刘玉群 .

中国专利 :CN212812151U ,2021-03-26

[9]

一种一体化的手机硅胶柔性线路板 [P].

李文联 .

中国专利 :CN202799363U ,2013-03-13

[10]

一种具有一体化线路板的LED灯 [P].

韩井培 .

中国专利 :CN211925419U ,2020-11-13

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