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一种真空压力烧结炉
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420402380.0
申请日
:
2024-03-04
公开(公告)号
:
CN222912340U
公开(公告)日
:
2025-05-27
发明(设计)人
:
张延忠
赵永先
周永军
邓燕
申请人
:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
申请人地址
:
225400 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号
IPC主分类号
:
F27B21/08
IPC分类号
:
F27D9/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种真空压力烧结炉
[P].
张延忠
论文数:
0
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
赵永先
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
周永军
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
赵登宇
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵登宇
;
文爱新
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN222069279U
,2024-11-26
[2]
一种真空压力烧结炉
[P].
张延忠
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
赵永先
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
周永军
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
邓燕
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN222964383U
,2025-06-10
[3]
一种芯片真空压力烧结炉
[P].
赵永先
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机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵永先
;
张延忠
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机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
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张延忠
;
邓燕
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泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
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邓燕
;
文爱新
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泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN221571119U
,2024-08-20
[4]
一种正压真空压力烧结炉
[P].
赵永先
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
张延忠
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
周永军
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
赵登宇
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵登宇
;
文爱新
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN221764152U
,2024-09-24
[5]
一种真空压力烧结炉
[P].
王英武
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王英武
.
中国专利
:CN206891181U
,2018-01-16
[6]
一种芯片真空压力烧结炉
[P].
赵永先
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机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
赵永先
;
张延中
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北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
张延中
;
周永军
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北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
周永军
;
邓燕
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机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN221403859U
,2024-07-23
[7]
真空气氛压力烧结炉
[P].
马征
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马征
;
马佳佳
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马佳佳
;
薛建东
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薛建东
.
中国专利
:CN212457856U
,2021-02-02
[8]
压力真空烧结炉
[P].
吴向忠
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吴向忠
.
中国专利
:CN3428457D
,2005-02-23
[9]
一种压力烧结炉
[P].
刘建辉
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刘建辉
;
崔志文
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崔志文
.
中国专利
:CN205482352U
,2016-08-17
[10]
一种压力烧结炉
[P].
尹新龙
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尹新龙
.
中国专利
:CN213179361U
,2021-05-11
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