一种正压真空压力烧结炉

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420204975.5

申请日：

2024-01-29

公开(公告)号：

CN221764152U

公开(公告)日：

2024-09-24

发明(设计)人：

赵永先张延忠周永军赵登宇文爱新

申请人：

中科同帜半导体（江苏）有限公司北京中科同志科技股份有限公司

申请人地址：

225400 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号

IPC主分类号：

F27B5/05

IPC分类号：

F27B5/06 F27D13/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片真空压力烧结炉 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN221571119U ,2024-08-20

[2]

一种真空压力烧结炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

赵登宇 ;

文爱新 .

中国专利 :CN222069279U ,2024-11-26

[3]

一种真空压力烧结炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN222912340U ,2025-05-27

[4]

一种真空压力烧结炉 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN222964383U ,2025-06-10

[5]

一种真空烧结炉 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN221403905U ,2024-07-23

[6]

一种真空压力烧结炉 [P].

王英武 .

中国专利 :CN206891181U ,2018-01-16

[7]

一种压力烧结炉 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

赵登宇 ;

邓燕 .

中国专利 :CN118582956A ,2024-09-03

[8]

一种真空烧结炉 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

周永军 ;

文爱新 .

中国专利 :CN222670638U ,2025-03-25

[9]

一种真空烧结炉 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

周永军 ;

文爱新 .

中国专利 :CN222378757U ,2025-01-21

[10]

一种芯片真空压力烧结炉 [P].

赵永先 ;

张延中 ;

周永军 ;

邓燕 .

中国专利 :CN221403859U ,2024-07-23

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