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一种压力烧结炉
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410598140.7
申请日
:
2024-05-15
公开(公告)号
:
CN118582956A
公开(公告)日
:
2024-09-03
发明(设计)人
:
赵永先
张延忠
赵登宇
邓燕
申请人
:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
申请人地址
:
101102 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)景盛南四街15号17幢2层202
IPC主分类号
:
F27B17/00
IPC分类号
:
F27D11/00
F27D13/00
B08B7/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-03
公开
公开
共 50 条
[1]
一种正压真空压力烧结炉
[P].
赵永先
论文数:
0
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
张延忠
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
周永军
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
赵登宇
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵登宇
;
文爱新
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN221764152U
,2024-09-24
[2]
一种真空压力烧结炉
[P].
张延忠
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
赵永先
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
周永军
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
赵登宇
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中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵登宇
;
文爱新
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN222069279U
,2024-11-26
[3]
一种真空压力烧结炉
[P].
张延忠
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
赵永先
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
周永军
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
邓燕
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN222912340U
,2025-05-27
[4]
一种芯片压力烧结炉
[P].
赵永先
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机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵永先
;
张延忠
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机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
张延忠
;
邓燕
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机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
邓燕
;
文爱新
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机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN120926754A
,2025-11-11
[5]
一种真空压力烧结炉
[P].
张延忠
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
赵永先
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
周永军
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
邓燕
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机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN222964383U
,2025-06-10
[6]
压力烧结炉
[P].
邹思敏
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邹思敏
;
汪明月
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汪明月
;
刘赞
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刘赞
;
向剑伟
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向剑伟
.
中国专利
:CN307224493S
,2022-04-01
[7]
压力烧结炉
[P].
谭华茂
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谭华茂
.
中国专利
:CN101788226A
,2010-07-28
[8]
一种压力烧结炉
[P].
刘建辉
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刘建辉
;
崔志文
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崔志文
.
中国专利
:CN205482352U
,2016-08-17
[9]
一种压力烧结炉
[P].
尹新龙
论文数:
0
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尹新龙
.
中国专利
:CN213179361U
,2021-05-11
[10]
一种压力烧结炉
[P].
范昆
论文数:
0
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0
范昆
.
中国专利
:CN205192244U
,2016-04-27
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