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过孔走线阻抗优化方法和印制电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411844746.0
申请日：
2024-12-13
公开(公告)号：
CN119967711A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
岑陈 徐红兵
申请人：
云尖信息技术有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山区闻堰街道湘滨路1501号
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K3/40 H05K1/11 H05K1/02 G06F30/394 G06F30/398 G06F115/12
代理机构：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人：
安威威
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-09 公开 公开
2025-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20241213
共 50 条
[1]
过孔走线设计方法和印制电路板 [P]. 
徐红兵 ;
贺少杰 .
中国专利 :CN119922830A ,2025-05-02
[2]
印制电路板及印制电路板的过孔排列方法 [P]. 
黄政峰 ;
高凤玲 ;
魏仲民 .
中国专利 :CN120935924A ,2025-11-11
[3]
印制电路板的过孔间距确定方法、检测方法、印制电路板 [P]. 
武宁 .
中国专利 :CN115442984A ,2022-12-06
[4]
印制电路板制备方法和印制电路板 [P]. 
李鹏杰 ;
李智 ;
杨中瑞 ;
许圣威 ;
刘振波 .
中国专利 :CN120166632A ,2025-06-17
[5]
印制电路板制备方法和印制电路板 [P]. 
唐耀 ;
王锋 ;
杨阳 ;
张鑫伦 ;
潘驰 ;
李亮 ;
陈苑明 ;
王守绪 .
中国专利 :CN121240350A ,2025-12-30
[6]
组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板 [P]. 
吴会兰 ;
黄勇 ;
朱兴华 ;
陈正清 .
中国专利 :CN103841771A ,2014-06-04
[7]
印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P]. 
吴会兰 ;
黄勇 .
中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11
[8]
印制电路板的制造方法和印制电路板 [P]. 
杜鹃 ;
冷科 ;
刘金峰 ;
李丹 .
中国专利 :CN120417250A ,2025-08-01
[9]
印制电路板的制造方法和印制电路板 [P]. 
李丹 ;
谢小军 ;
冷科 ;
刘金峰 .
中国专利 :CN120417251A ,2025-08-01
[10]
印制电路板的制造方法和印制电路板 [P]. 
杜鹃 ;
冷科 ;
刘金峰 .
中国专利 :CN120568594A ,2025-08-29
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