共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种集成电路芯片连接保护垫
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420714713.3
申请日：
2024-04-09
公开(公告)号：
CN222838841U
公开(公告)日：
2025-05-06
发明(设计)人：
吕伦
陈海燕
申请人：
深圳科未来科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区观平路323-2号713C
IPC主分类号：
H01L23/00
IPC分类号：
H01L23/16
H01L23/49
H01L23/32
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-06 | 授权 | 授权 |