一种集成电路芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421037837.9
申请日
2024-05-13
公开(公告)号
CN222338277U
公开(公告)日
2025-01-10
发明(设计)人
吴永华
申请人
深圳市华创盟科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心研发综合楼502
IPC主分类号
H01L23/367
IPC分类号
H01L23/40 H01L23/467 H01L23/42 H01L23/12 H01L23/16
代理机构
池州秉恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34260
代理人
孙利华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路芯片 [P]. 
孙炜 .
中国专利 :CN218333750U ,2023-01-17
[2]
一种集成电路芯片和集成电路 [P]. 
何孝勇 .
中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18
[3]
一种集成电路芯片夹具 [P]. 
邱素冰 .
中国专利 :CN218427860U ,2023-02-03
[4]
一种集成电路芯片装置 [P]. 
陈逸扬 .
中国专利 :CN221613890U ,2024-08-27
[5]
集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24
[6]
集成电路芯片 [P]. 
李胜源 .
中国专利 :CN2886806Y ,2007-04-04
[7]
集成电路芯片 [P]. 
S·庞塔罗洛 ;
P·迈格 .
中国专利 :CN204991700U ,2016-01-20
[8]
集成电路芯片 [P]. 
王钊 .
中国专利 :CN202423295U ,2012-09-05
[9]
一种集成电路芯片 [P]. 
韩朝鹏 .
中国专利 :CN222071922U ,2024-11-26
[10]
一种集成电路芯片 [P]. 
季威 .
中国专利 :CN215268821U ,2021-12-21