一种半导体芯片的高低温测试设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411732671.7

申请日：

2024-11-29

公开(公告)号：

CN119511040B

公开(公告)日：

2025-05-23

发明(设计)人：

薛泽明

申请人：

广东宏展科技有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市常平镇土塘村红花岭地段长城聚怡大厦一楼东面厂房

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/26 G01R1/02 G01R1/04 B65G47/90

代理机构：

北京曼京知识产权代理事务所(普通合伙) 11965

代理人：

房培

法律状态：

公开

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-05-23	授权	授权
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20241129

共 50 条

[1]

一种半导体芯片的高低温测试设备 [P].

薛泽明 .

中国专利 :CN119511040A ,2025-02-25

[2]

一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备 [P].

瞿梦敏 .

中国专利 :CN210090620U ,2020-02-18

[3]

一种半导体芯片高低温测试用测试箱 [P].

徐恩 .

中国专利 :CN216485365U ,2022-05-10

[4]

一种半导体芯片高低温测试装置 [P].

杜新 ;

张希岩 .

中国专利 :CN113484733B ,2025-02-14

[5]

一种半导体芯片高低温测试装置 [P].

杜新 ;

张希岩 .

中国专利 :CN216560872U ,2022-05-17

[6]

一种半导体芯片高低温测试装置 [P].

杜新 ;

张希岩 .

中国专利 :CN113484733A ,2021-10-08

[7]

一种用于半导体芯片的高低温测装置 [P].

徐恩 .

中国专利 :CN216526150U ,2022-05-13

[8]

一种芯片高低温测试设备 [P].

薛冰 .

中国专利 :CN117169699B ,2024-01-26

[9]

一种芯片高低温测试设备 [P].

崔建宇 ;

黄平刚 ;

周代强 .

中国专利 :CN221174881U ,2024-06-18

[10]

一种芯片高低温测试设备 [P].

张本伍 ;

余显樟 ;

胡仁有 ;

叶家健 .

中国专利 :CN120121963A ,2025-06-10

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