一种芯片高低温测试设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510547281.0

申请日：

2025-04-28

公开(公告)号：

CN120121963A

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

张本伍余显樟胡仁有叶家健

申请人：

珠海市运泰利自动化设备有限公司

申请人地址：

519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园内B型厂房

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04 G01R1/02

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司 44214

代理人：

黄国勇

法律状态：

公开

国省代码：

广东省揭阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-10	公开	公开
2025-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250428

共 50 条

[1]

一种芯片高低温测试设备 [P].

薛冰 .

中国专利 :CN117169699B ,2024-01-26

[2]

一种芯片高低温测试设备 [P].

崔建宇 ;

黄平刚 ;

周代强 .

中国专利 :CN221174881U ,2024-06-18

[3]

一种芯片高低温测试箱 [P].

薛冰 ;

朴炯俊 ;

吴志坚 ;

程雅博 .

中国专利 :CN119456071B ,2025-04-29

[4]

一种芯片高低温测试箱 [P].

薛冰 ;

朴炯俊 ;

吴志坚 ;

程雅博 .

中国专利 :CN119456071A ,2025-02-18

[5]

一种激光芯片高低温测试设备 [P].

陈晓华 ;

于振坤 ;

张一翔 .

中国专利 :CN217425600U ,2022-09-13

[6]

一种芯片高低温测试装置 [P].

李亮 ;

王杨 .

中国专利 :CN121027798A ,2025-11-28

[7]

一种半导体芯片的高低温测试设备 [P].

薛泽明 .

中国专利 :CN119511040B ,2025-05-23

[8]

一种半导体芯片的高低温测试设备 [P].

薛泽明 .

中国专利 :CN119511040A ,2025-02-25

[9]

一种芯片高低温测试机 [P].

董法武 ;

李明希 .

中国专利 :CN223022316U ,2025-06-24

[10]

一种高低温循环的芯片测试方法 [P].

高小康 ;

郑泳辉 ;

刘成君 .

中国专利 :CN118226234B ,2024-07-26

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