树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180086973.X

申请日：

2021-12-21

公开(公告)号：

CN116648313B

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

小川伦弘

申请人：

富士胶片株式会社

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

C07D249/04 B32B15/088 G03F7/40 G03F7/037 G03F7/027 G03F7/004 C08K5/36 C08K5/34 C08G73/06 C07D235/30 B32B27/34 B05D7/24

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

浅川大辅 .

日本专利 :CN120917095A ,2025-11-07

[2]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

小川伦弘 ;

野崎敦靖 .

日本专利 :CN120077104A ,2025-05-30

[3]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

野崎敦靖 .

日本专利 :CN118974115A ,2024-11-15

[4]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

山川雄大 .

日本专利 :CN119731595A ,2025-03-28

[5]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

大工原贤司 ;

青岛俊荣 ;

浅川大辅 ;

尾田和也 .

日本专利 :CN118679426A ,2024-09-20

[6]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

野崎敦靖 ;

尾田和也 .

日本专利 :CN119968421A ,2025-05-09

[7]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

山川雄大 ;

野崎敦靖 ;

尾田和也 .

日本专利 :CN120826423A ,2025-10-21

[8]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

尾田和也 ;

正木洋佑 ;

野崎敦靖 ;

小川伦弘 .

日本专利 :CN120112581A ,2025-06-06

[9]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

浅川大辅 .

日本专利 :CN120813647A ,2025-10-17

[10]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

野崎敦靖 ;

崎田享平 .

日本专利 :CN119731225A ,2025-03-28

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	授权	授权