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半导体工艺设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210418067.1
申请日：
2022-04-20
公开(公告)号：
CN114743917B
公开(公告)日：
2025-05-23
发明(设计)人：
于斌
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-23 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体工艺设备 [P]. 
于斌 .
中国专利 :CN114743917A ,2022-07-12
[2]
半导体工艺设备的卡盘组件和半导体工艺设备 [P]. 
赵晋荣 ;
高飞雪 ;
王景远 ;
韦刚 ;
陈星 ;
张郢 .
中国专利 :CN114156206B ,2024-12-24
[3]
半导体工艺设备的卡盘组件和半导体工艺设备 [P]. 
赵晋荣 ;
高飞雪 ;
王景远 ;
韦刚 ;
陈星 ;
张郢 .
中国专利 :CN114156206A ,2022-03-08
[4]
半导体工艺设备中的加热基座及半导体工艺设备 [P]. 
陈显望 .
中国专利 :CN112331609A ,2021-02-05
[5]
半导体工艺设备 [P]. 
程旭文 .
中国专利 :CN112687583A ,2021-04-20
[6]
半导体工艺设备 [P]. 
黄启铭 .
中国专利 :CN209039582U ,2019-06-28
[7]
半导体工艺设备 [P]. 
王丽萍 ;
李雪 ;
柳朋亮 ;
孔宇威 .
中国专利 :CN114446761A ,2022-05-06
[8]
半导体工艺设备 [P]. 
马恩泽 .
中国专利 :CN113725057A ,2021-11-30
[9]
半导体工艺设备 [P]. 
张铭 .
中国专利 :CN215496660U ,2022-01-11
[10]
半导体工艺设备 [P]. 
赵庆峰 ;
王晓飞 .
中国专利 :CN216624212U ,2022-05-27
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