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加热组件、热处理设备及基片处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111303921.1
申请日：
2021-11-05
公开(公告)号：
CN116083884B
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
姜勇
张海龙
申请人：
中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请人地址：
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
IPC主分类号：
C23C16/48
IPC分类号：
C23C16/52
H01L21/67
代理机构：
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人：
张双红;张静洁
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-09 | 授权 | 授权 |