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集成电路及其制备方法、电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311486129.3
申请日：
2023-11-07
公开(公告)号：
CN119965189A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
洪中山
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23/522
IPC分类号：
H01L23/528 H01L21/768
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-09 公开 公开
共 50 条
[1]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
洪中山 .
中国专利 :CN119965188A ,2025-05-09
[2]
半导体结构及其制备方法、集成电路、电子设备 [P]. 
刘明山 ;
樊宗荐 ;
刘哲 ;
董耀旗 ;
许俊豪 .
中国专利 :CN119725306A ,2025-03-28
[3]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
张峰溢 ;
吴耀政 .
中国专利 :CN117374116A ,2024-01-09
[4]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
李文畅 ;
芮宁 ;
刘磊 ;
姚渊 ;
宋伟基 ;
许俊豪 .
中国专利 :CN120166761A ,2025-06-17
[5]
集成电路、电子设备和集成电路制备方法 [P]. 
陈亮 ;
杜睿 .
中国专利 :CN117832214A ,2024-04-05
[6]
半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备 [P]. 
张露 ;
温雅楠 ;
黄元琪 ;
冯泉林 .
中国专利 :CN118352382A ,2024-07-16
[7]
半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备 [P]. 
杨静雯 ;
刘明山 ;
呼翔 ;
董耀旗 ;
许俊豪 .
中国专利 :CN120857563A ,2025-10-28
[8]
晶体管及其制备方法、集成电路、电子设备 [P]. 
王欣然 ;
李卫胜 ;
范东旭 ;
罗时江 ;
杨伟 ;
申小龙 .
中国专利 :CN120857577A ,2025-10-28
[9]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
李珩 ;
张童龙 ;
罗威 ;
蒋尚轩 .
中国专利 :CN117374016A ,2024-01-09
[10]
集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备 [P]. 
王成 ;
白晓阳 ;
董金文 ;
陈嘉伟 .
中国专利 :CN117995797A ,2024-05-07
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