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多晶碳化硅棒及其制备装置和方法以及多晶碳化硅粉体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411578767.2
申请日
:
2024-11-07
公开(公告)号
:
CN119082862B
公开(公告)日
:
2025-05-27
发明(设计)人
:
万烨
张邦洁
陈辉
常卓明
刘见华
申请人
:
洛阳中硅高科技有限公司
申请人地址
:
471100 河南省洛阳市孟津县先进制造业开发区华夏大道101号
IPC主分类号
:
C23C16/32
IPC分类号
:
C30B28/14
C30B29/36
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
姜旭峰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 28/14申请日:20241107
2024-12-06
公开
公开
2025-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
多晶碳化硅棒及其制备装置和方法以及多晶碳化硅粉体
[P].
万烨
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
洛阳中硅高科技有限公司
洛阳中硅高科技有限公司
万烨
;
张邦洁
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机构:
洛阳中硅高科技有限公司
洛阳中硅高科技有限公司
张邦洁
;
陈辉
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机构:
洛阳中硅高科技有限公司
洛阳中硅高科技有限公司
陈辉
;
常卓明
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机构:
洛阳中硅高科技有限公司
洛阳中硅高科技有限公司
常卓明
;
刘见华
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机构:
洛阳中硅高科技有限公司
洛阳中硅高科技有限公司
刘见华
.
中国专利
:CN119082862A
,2024-12-06
[2]
用于制备多晶碳化硅的装置和方法、多晶碳化硅及其应用
[P].
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机构:
韩学峰
;
王安琦
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王安琦
;
许彬杰
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
许彬杰
;
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机构:
皮孝东
;
杨德仁
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
杨德仁
.
中国专利
:CN120719394A
,2025-09-30
[3]
用于制备多晶碳化硅的装置和方法、多晶碳化硅及其应用
[P].
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机构:
韩学峰
;
王安琦
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王安琦
;
许彬杰
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
许彬杰
;
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机构:
皮孝东
;
杨德仁
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0
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0
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
杨德仁
.
中国专利
:CN120719394B
,2025-12-26
[4]
多晶碳化硅承载衬底、键合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
柴利林
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州龙驰半导体科技有限公司
苏州龙驰半导体科技有限公司
柴利林
.
中国专利
:CN119956334A
,2025-05-09
[5]
多晶碳化硅承载衬底、键合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
柴利林
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州龙驰半导体科技有限公司
苏州龙驰半导体科技有限公司
柴利林
.
中国专利
:CN119956333A
,2025-05-09
[6]
多晶碳化硅衬底抛光剂、抛光方法及多晶碳化硅衬底
[P].
郭超
论文数:
0
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0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
郭超
;
母文凤
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0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母文凤
.
中国专利
:CN117304814B
,2024-03-12
[7]
多晶碳化硅基板及其制造方法
[P].
B·马格努松林德格
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0
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0
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
B·马格努松林德格
;
A·埃利森
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
A·埃利森
;
C·里瓦
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
C·里瓦
.
中国专利
:CN118727148A
,2024-10-01
[8]
碳化硅粉体
[P].
长谷和人
论文数:
0
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0
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长谷和人
.
中国专利
:CN105324331A
,2016-02-10
[9]
碳化硅粉体
[P].
长谷和人
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0
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0
长谷和人
.
中国专利
:CN105324332A
,2016-02-10
[10]
碳化硅多晶衬底及制造多片碳化硅多晶衬底的方法
[P].
黄秀松
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
黄秀松
;
刘福超
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
;
谭向虎
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN121087616A
,2025-12-09
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