芯片结构和存储器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311520808.8

申请日：

2023-11-13

公开(公告)号：

CN119997516A

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

司书芳

申请人：

长鑫科技集团股份有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H10B80/00

IPC分类号：

H01L23/538

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	授权	授权
2025-05-13	公开	公开
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20231113

共 50 条

[1]

芯片结构和存储器 [P].

司书芳 .

中国专利 :CN119997516B ,2025-10-03

[2]

存储器结构和存储器版图 [P].

赵阳 ;

车载龙 .

中国专利 :CN115482868B ,2025-06-24

[3]

存储器结构和存储器版图 [P].

赵阳 ;

车载龙 .

中国专利 :CN115482843A ,2022-12-16

[4]

存储器结构和存储器版图 [P].

赵阳 ;

车载龙 .

中国专利 :CN115482868A ,2022-12-16

[5]

一种芯片结构和存储器 [P].

司书芳 .

中国专利 :CN119763621B ,2025-10-14

[6]

一种芯片结构和存储器 [P].

司书芳 .

中国专利 :CN119763621A ,2025-04-04

[7]

存储器结构以及存储器 [P].

尚为兵 ;

李红文 .

中国专利 :CN116072168B ,2025-08-29

[8]

存储器系统和存储器芯片 [P].

助川博 .

中国专利 :CN101517547A ,2009-08-26

[9]

相变存储器芯片版图结构 [P].

王倩 ;

陈后鹏 ;

蔡道林 ;

宋志棠 .

中国专利 :CN101800237B ,2010-08-11

[10]

存储器结构、集成芯片和形成存储器结构的方法 [P].

陈姿妤 ;

涂国基 ;

朱文定 ;

才永轩 .

中国专利 :CN110875333A ,2020-03-10

← 1 2 3 4 5 →