一种芯片结构和存储器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311278235.2
申请日
2023-09-28
公开(公告)号
CN119763621B
公开(公告)日
2025-10-14
发明(设计)人
司书芳
申请人
长鑫科技集团股份有限公司
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
G11C5/02
IPC分类号
G11C5/06
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
芯片结构和存储器 [P]. 
司书芳 .
中国专利 :CN119997516A ,2025-05-13
[2]
芯片结构和存储器 [P]. 
司书芳 .
中国专利 :CN119997516B ,2025-10-03
[3]
一种芯片结构和存储器 [P]. 
司书芳 .
中国专利 :CN119763621A ,2025-04-04
[4]
一种芯片结构及存储器 [P]. 
汪配焕 .
中国专利 :CN118714843A ,2024-09-27
[5]
一种芯片结构及存储器 [P]. 
汪配焕 .
中国专利 :CN118714843B ,2025-11-07
[6]
一种存储芯片、芯片堆叠结构和存储器 [P]. 
冀康灵 .
中国专利 :CN120545274A ,2025-08-26
[7]
一种存储芯片、芯片堆叠结构和存储器 [P]. 
张家瑞 ;
丸野诚一 .
中国专利 :CN119153424B ,2025-09-26
[8]
一种存储芯片、芯片堆叠结构和存储器 [P]. 
张家瑞 ;
丸野诚一 .
中国专利 :CN119153424A ,2024-12-17
[9]
一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器 [P]. 
张家瑞 .
中国专利 :CN119855165A ,2025-04-18
[10]
一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器 [P]. 
张家瑞 .
中国专利 :CN119855164A ,2025-04-18