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用于制造集成电路的方法和相应的集成电路

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411728290.1
申请日：
2024-11-28
公开(公告)号：
CN120091566A
公开(公告)日：
2025-06-03
发明(设计)人：
C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚 S·让诺 G·马尔迪内利 N·米里迪
申请人：
意法半导体国际公司
申请人地址：
瑞士日内瓦
IPC主分类号：
H10B41/50
IPC分类号：
H10B41/35 H10B41/41 H10B41/27
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
成城
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-03 公开 公开
2025-06-20 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 41/50申请日:20241128
共 50 条
[1]
用于制造集成电路的方法和相应的集成电路 [P]. 
A·马扎基 ;
C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚 .
:CN120358746A ,2025-07-22
[2]
集成电路和制造集成电路的方法 [P]. 
M·H·菲勒梅耶 ;
A·梅瑟 ;
T·施勒塞尔 ;
F·希尔勒 ;
M·珀尔齐尔 .
中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15
[3]
集成电路和制造集成电路的方法 [P]. 
B.武特 .
中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06
[4]
用于制造集成电路结构的方法和集成电路结构 [P]. 
余德伟 ;
谢明峰 ;
宋学昌 ;
郑培仁 ;
杨育佳 ;
程健家 .
中国专利 :CN115346920A ,2022-11-15
[5]
集成电路以及制造集成电路的方法 [P]. 
A·梅瑟 ;
M·聪德尔 ;
T·施勒塞尔 .
中国专利 :CN104347625B ,2015-02-11
[6]
用于创建集成电路的操作的诱饵的方法和相应集成电路 [P]. 
T·奥达斯 ;
A·萨拉菲亚诺斯 .
中国专利 :CN109119378A ,2019-01-01
[7]
用于制造集成电路的方法和集成电路 [P]. 
M.莱姆克 ;
S.特根 ;
M.福格特 .
中国专利 :CN103996660B ,2014-08-20
[8]
集成电路和用于制造集成电路的方法 [P]. 
张耀文 ;
徐晨祐 ;
郑光茗 ;
蔡正原 .
中国专利 :CN108172560A ,2018-06-15
[9]
构造集成电路的方法和相应的集成电路 [P]. 
亚历山大·马丁 ;
戴维·比利亚努埃瓦 ;
弗雷德里克·萨尔韦蒂 .
中国专利 :CN100459096C ,2005-11-16
[10]
集成电路和制造集成电路的方法 [P]. 
N·卢贝 ;
P·莫林 ;
Y·米尼奥 .
美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13
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