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用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510457522.2
申请日
:
2025-04-11
公开(公告)号
:
CN119989740A
公开(公告)日
:
2025-05-13
发明(设计)人
:
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人
:
全芯智造技术有限公司
申请人地址
:
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
IPC主分类号
:
G06F30/20
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
张宁;潘树志
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-18
授权
授权
2025-05-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/20申请日:20250411
2025-05-13
公开
公开
共 50 条
[1]
用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119989740B
,2025-07-18
[2]
用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质
[P].
请求不公布姓名
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全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
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请求不公布姓名
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119939964B
,2025-07-25
[3]
用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质
[P].
请求不公布姓名
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全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
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请求不公布姓名
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全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
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请求不公布姓名
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119939964A
,2025-05-06
[4]
离子注入仿真方法、电子设备及存储介质
[P].
请求不公布姓名
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
;
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全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN120911137B
,2025-12-05
[5]
离子注入仿真方法、电子设备及存储介质
[P].
请求不公布姓名
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全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
;
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全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN120911137A
,2025-11-07
[6]
用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质
[P].
请求不公布姓名
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119203274A
,2024-12-27
[7]
用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质
[P].
请求不公布姓名
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119203274B
,2025-03-04
[8]
用于半导体工艺器件仿真的方法、模型、电子设备及存储介质
[P].
请求不公布姓名
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119150390A
,2024-12-17
[9]
离子注入设备及离子注入方法
[P].
於成星
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於成星
;
刘小辉
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刘小辉
;
张和
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张和
;
周静兰
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周静兰
;
刘修忠
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刘修忠
;
沈保家
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沈保家
;
李军辉
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李军辉
.
中国专利
:CN112820613B
,2021-05-18
[10]
对设计进行仿真的方法、电子设备及存储介质
[P].
张锦亚
论文数:
0
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0
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0
张锦亚
.
中国专利
:CN112232003A
,2021-01-15
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