用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510457522.2
申请日
2025-04-11
公开(公告)号
CN119989740A
公开(公告)日
2025-05-13
发明(设计)人
请求不公布姓名 请求不公布姓名
申请人
全芯智造技术有限公司
申请人地址
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
IPC主分类号
G06F30/20
IPC分类号
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
张宁;潘树志
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119989740B ,2025-07-18
[2]
用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119939964B ,2025-07-25
[3]
用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119939964A ,2025-05-06
[4]
离子注入仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120911137B ,2025-12-05
[5]
离子注入仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120911137A ,2025-11-07
[6]
用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119203274A ,2024-12-27
[7]
用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119203274B ,2025-03-04
[8]
用于半导体工艺器件仿真的方法、模型、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119150390A ,2024-12-17
[9]
离子注入设备及离子注入方法 [P]. 
於成星 ;
刘小辉 ;
张和 ;
周静兰 ;
刘修忠 ;
沈保家 ;
李军辉 .
中国专利 :CN112820613B ,2021-05-18
[10]
对设计进行仿真的方法、电子设备及存储介质 [P]. 
张锦亚 .
中国专利 :CN112232003A ,2021-01-15