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用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411690758.2
申请日：
2024-11-22
公开(公告)号：
CN119203274B
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
请求不公布姓名
申请人：
全芯智造技术有限公司
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
IPC主分类号：
G06F30/10
IPC分类号：
G06F30/12
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
潘树志
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/10申请日:20241122 |
| 2025-03-04 | 授权 | 授权 |