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用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510247200.5
申请日：
2025-03-03
公开(公告)号：
CN119761276A
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
请求不公布姓名
申请人：
全芯智造技术有限公司
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
IPC主分类号：
G06F30/33
IPC分类号：
G06F30/337 G06N3/0464
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
潘树志
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-04 公开 公开
2025-04-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/33申请日:20250303
2025-07-01 授权 授权
共 50 条
[1]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120995104A ,2025-11-21
[2]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119782826B ,2025-07-18
[3]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119782826A ,2025-04-08
[4]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119761276B ,2025-07-01
[5]
用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119203274A ,2024-12-27
[6]
用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119203274B ,2025-03-04
[7]
半导体器件的仿真方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
赵东艳 ;
邓永峰 ;
刘芳 ;
吴波 ;
李君建 ;
王凯 ;
章明瑞 ;
吴祖谋 ;
蒋天浩 ;
张同 ;
董子斌 .
中国专利 :CN119578357A ,2025-03-07
[8]
用于半导体工艺器件仿真的方法、模型、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119150390A ,2024-12-17
[9]
半导体器件的建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
曹永万 ;
郁文 ;
刘芳 ;
吴波 ;
李君建 ;
吴祖谋 ;
张俊江 .
中国专利 :CN120373223A ,2025-07-25
[10]
半导体器件测试方法及装置、电子设备、存储介质 [P]. 
彭春豪 .
中国专利 :CN114755552A ,2022-07-15
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