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半导体器件测试方法及装置、电子设备、存储介质

被引：0
申请号：
CN202210509851.3
申请日：
2022-05-11
公开(公告)号：
CN114755552A
公开(公告)日：
2022-07-15
发明(设计)人：
彭春豪
申请人：
申请人地址：
226004 江苏省南通市崇川路288号
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
李明;赵吉阳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20220511
2022-07-15 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体器件的建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
曹永万 ;
郁文 ;
刘芳 ;
吴波 ;
李君建 ;
吴祖谋 ;
张俊江 .
中国专利 :CN120373223A ,2025-07-25
[2]
半导体器件检测方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
王苏恺 ;
李璇 ;
陈平 ;
魏志晴 ;
孙雪琴 ;
郭丽娜 ;
李雨 ;
赵晓杰 ;
孔慧华 .
中国专利 :CN120047389A ,2025-05-27
[3]
半导体器件检测方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
王苏恺 ;
李璇 ;
陈平 ;
魏志晴 ;
孙雪琴 ;
郭丽娜 ;
李雨 ;
赵晓杰 ;
孔慧华 .
中国专利 :CN120047389B ,2025-08-08
[4]
半导体器件的缺陷表征方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
赵泓达 ;
李博 ;
王磊 ;
王然 ;
张紫辰 .
中国专利 :CN118067734A ,2024-05-24
[5]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119782826B ,2025-07-18
[6]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120995104A ,2025-11-21
[7]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119782826A ,2025-04-08
[8]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119761276A ,2025-04-04
[9]
用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119761276B ,2025-07-01
[10]
分布式半导体测试方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
鲁志兵 ;
刘恒甫 ;
王林旺 .
中国专利 :CN117907797A ,2024-04-19
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