一种镀金BTC元器件自动去金搪锡方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510335832.7

申请日：

2025-03-20

公开(公告)号：

CN120129172A

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

张渤琦张鑫李伟伟刘青元杨义松

申请人：

北京无线电测量研究所

申请人地址：

100143 北京市海淀区永定路50号32楼

IPC主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

代理机构：

北京市一法律师事务所 11654

代理人：

贾学杰

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法 [P].

齐林 ;

徐伟玲 ;

来林芳 ;

杨晶 ;

李佳宾 ;

张煜堃 ;

白邈 ;

杜爽 ;

杨京伟 ;

吴平 .

中国专利 :CN106312233B ,2017-01-11

[2]

一种去金搪锡装置 [P].

赵丽强 ;

王瑞利 ;

周旭 ;

吴逸民 ;

周玥 ;

周强 ;

聂冰雪 ;

尹喆雯 .

中国专利 :CN115365601A ,2022-11-22

[3]

一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法 [P].

唐仁杰 ;

尤思博 ;

何苗 ;

罗令 ;

李泓锦 ;

杨喆麟 ;

杨超今 ;

黄薇薇 ;

张玲 ;

栗建忠 ;

覃树兰 ;

高理宾 ;

胡小利 ;

江漫 ;

杨慧 ;

童春廷 .

中国专利 :CN113634843A ,2021-11-12

[4]

全自动去金搪锡机 [P].

李丙乾 ;

冯浪 ;

邓凡 .

中国专利 :CN114734108A ,2022-07-12

[5]

一种高密度三维元器件去金搪锡装置 [P].

杨志 ;

赵亚飞 ;

王薇 ;

王玉金 ;

杨瑞栋 ;

雷素玲 ;

于培培 ;

谭新超 ;

吴彦威 ;

常春兰 .

中国专利 :CN222403847U ,2025-01-28

[6]

一种电子元器件引脚自动搪锡装置 [P].

高伟亚 ;

邱涛 ;

刘林琳 ;

何剑锋 ;

水光亮 ;

谭元英 .

中国专利 :CN217193139U ,2022-08-16

[7]

一种去金搪锡方法及应用 [P].

王道畅 ;

王运龙 ;

张忠波 ;

任榕 ;

潘旷 .

中国专利 :CN111112842A ,2020-05-08

[8]

一种用于元器件去金和搪锡的夹具 [P].

李甫迅 .

中国专利 :CN106346104A ,2017-01-25

[9]

一种用于元器件去金搪锡的组装式的装夹定位装置 [P].

周洁 ;

汤小双 ;

陈磊 ;

张海峰 ;

朱荟杰 ;

姚冬妮 .

中国专利 :CN214053995U ,2021-08-27

[10]

一种QFP、SOP类元器件引脚除金搪锡装置 [P].

徐子强 ;

游云霁 ;

王大伟 ;

李德雄 ;

刘建中 .

中国专利 :CN220388179U ,2024-01-26

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