一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110925213.5
申请日
2021-08-12
公开(公告)号
CN113634843A
公开(公告)日
2021-11-12
发明(设计)人
唐仁杰 尤思博 何苗 罗令 李泓锦 杨喆麟 杨超今 黄薇薇 张玲 栗建忠 覃树兰 高理宾 胡小利 江漫 杨慧 童春廷
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)驿都中路105号
IPC主分类号
B23K108
IPC分类号
B23K300 B23K308 B23K10136
代理机构
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人
王洪霞
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
元器件搪锡专用工装 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种元器件焊盘搪锡装置和方法 [P]. 
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