一种元器件焊盘搪锡装置和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911311957.7

申请日：

2019-12-18

公开(公告)号：

CN110972460A

公开(公告)日：

2020-04-07

发明(设计)人：

张亮

申请人：

申请人地址：

100854 北京市海淀区永定路50号142信箱408分箱

IPC主分类号：

H05K1304

IPC分类号：

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

李潇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/04 申请日:20191218
2021-05-14	授权	授权
2020-04-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种无引线表贴元器件搪锡装置和方法 [P].

初英男 ;

王春克 ;

阎鹏朋 ;

林蓉 ;

董学辉 ;

曲忠波 ;

刘畅 ;

张亚妹 ;

么丽媛 .

中国专利 :CN117754071A ,2024-03-26

[2]

一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法 [P].

唐仁杰 ;

尤思博 ;

何苗 ;

罗令 ;

李泓锦 ;

杨喆麟 ;

杨超今 ;

黄薇薇 ;

张玲 ;

栗建忠 ;

覃树兰 ;

高理宾 ;

胡小利 ;

江漫 ;

杨慧 ;

童春廷 .

中国专利 :CN113634843A ,2021-11-12

[3]

一种电子元器件引脚搪锡装置及方法 [P].

张占伟 ;

王瑞 ;

王勇 ;

龚辰江 ;

罗宁 ;

陈苗 ;

李晓爱 ;

唐曾桂 .

中国专利 :CN117512489A ,2024-02-06

[4]

元器件搪锡专用工装 [P].

赵琳 ;

郭影 ;

刘慧娟 ;

金亮 .

中国专利 :CN203109397U ,2013-08-07

[5]

一种搪锡前元器件的置放装置 [P].

赵桂林 ;

陈仕伟 .

中国专利 :CN217253489U ,2022-08-23

[6]

一种引线元器件搪锡高度控制装置 [P].

董学辉 ;

王春克 ;

林蓉 ;

阎鹏朋 ;

初英男 ;

曲忠波 ;

王茹萱 ;

杜丽丽 ;

郭达 .

中国专利 :CN117620354A ,2024-03-01

[7]

一种电子元器件引脚自动搪锡装置 [P].

高伟亚 ;

邱涛 ;

刘林琳 ;

何剑锋 ;

水光亮 ;

谭元英 .

中国专利 :CN217193139U ,2022-08-16

[8]

一种DIP系列封装元器件波峰焊搪锡工装 [P].

姜文明 ;

黄文红 ;

陈悌义 ;

汪强 ;

王泱洋 ;

刘辉 .

中国专利 :CN112453624A ,2021-03-09

[9]

一种用于元器件的搪锡系统 [P].

屈云鹏 ;

王亮 ;

栗凡 ;

李新 .

中国专利 :CN115418591A ,2022-12-02

[10]

一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法 [P].

刘贺 ;

杨鑫鑫 ;

潘沁梦 ;

陈旭东 ;

谢小彤 ;

赵猛 ;

赵燕如 ;

刘凯 ;

张守林 .

中国专利 :CN115722752B ,2025-11-11

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