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三维电容器结构及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910450214.1
申请日
:
2019-05-23
公开(公告)号
:
CN111987075B
公开(公告)日
:
2025-05-16
发明(设计)人
:
尹晓明
肖德元
马强
申请人
:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址
:
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号
:
H01L23/64
IPC分类号
:
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
罗泳文
法律状态
:
授权
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-16
授权
授权
共 50 条
[1]
三维电容器结构及其制作方法
[P].
尹晓明
论文数:
0
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尹晓明
;
肖德元
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肖德元
;
马强
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马强
.
中国专利
:CN111987075A
,2020-11-24
[2]
三维电容器结构及其制作方法
[P].
尹晓明
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尹晓明
;
马强
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马强
.
中国专利
:CN111863770A
,2020-10-30
[3]
三维电容器结构及其制作方法
[P].
张汝京
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张汝京
;
尹晓明
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尹晓明
;
汪燕
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汪燕
.
中国专利
:CN111863449A
,2020-10-30
[4]
电容器结构及其制作方法
[P].
高超
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0
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高超
.
中国专利
:CN103426728A
,2013-12-04
[5]
电容器结构及其制作方法
[P].
高超
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高超
.
中国专利
:CN103441061B
,2013-12-11
[6]
电容器结构及其制作方法
[P].
张峰溢
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张峰溢
;
李甫哲
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李甫哲
;
詹益旺
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詹益旺
;
陈界得
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陈界得
.
中国专利
:CN108269789B
,2018-07-10
[7]
玻璃基三维电容器及制作方法
[P].
傅觉锋
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
傅觉锋
;
张继华
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成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
张继华
;
方针
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
方针
;
刘金旭
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
刘金旭
;
张柏川
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成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
张柏川
;
陈宏伟
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成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
陈宏伟
;
李勇
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成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李勇
;
蔡星周
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成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
蔡星周
;
李山
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李山
.
中国专利
:CN119724924A
,2025-03-28
[8]
电容支撑结构、电容器结构及其制作方法
[P].
彭坤
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彭坤
;
韩启成
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韩启成
;
陈晓军
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陈晓军
.
中国专利
:CN101651142A
,2010-02-17
[9]
电容器及其制作方法
[P].
陆斌
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陆斌
;
沈健
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沈健
.
中国专利
:CN112189257A
,2021-01-05
[10]
电容器及其制作方法
[P].
陆斌
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机构:
深圳市汇顶科技股份有限公司
深圳市汇顶科技股份有限公司
陆斌
;
沈健
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机构:
深圳市汇顶科技股份有限公司
深圳市汇顶科技股份有限公司
沈健
.
中国专利
:CN111971791B
,2024-05-31
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