三维电容器结构及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910450214.1
申请日
2019-05-23
公开(公告)号
CN111987075B
公开(公告)日
2025-05-16
发明(设计)人
尹晓明 肖德元 马强
申请人
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号
H01L23/64
IPC分类号
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
罗泳文
法律状态
授权
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
三维电容器结构及其制作方法 [P]. 
尹晓明 ;
肖德元 ;
马强 .
中国专利 :CN111987075A ,2020-11-24
[2]
三维电容器结构及其制作方法 [P]. 
尹晓明 ;
马强 .
中国专利 :CN111863770A ,2020-10-30
[3]
三维电容器结构及其制作方法 [P]. 
张汝京 ;
尹晓明 ;
汪燕 .
中国专利 :CN111863449A ,2020-10-30
[4]
电容器结构及其制作方法 [P]. 
高超 .
中国专利 :CN103426728A ,2013-12-04
[5]
电容器结构及其制作方法 [P]. 
高超 .
中国专利 :CN103441061B ,2013-12-11
[6]
电容器结构及其制作方法 [P]. 
张峰溢 ;
李甫哲 ;
詹益旺 ;
陈界得 .
中国专利 :CN108269789B ,2018-07-10
[7]
玻璃基三维电容器及制作方法 [P]. 
傅觉锋 ;
张继华 ;
方针 ;
刘金旭 ;
张柏川 ;
陈宏伟 ;
李勇 ;
蔡星周 ;
李山 .
中国专利 :CN119724924A ,2025-03-28
[8]
电容支撑结构、电容器结构及其制作方法 [P]. 
彭坤 ;
韩启成 ;
陈晓军 .
中国专利 :CN101651142A ,2010-02-17
[9]
电容器及其制作方法 [P]. 
陆斌 ;
沈健 .
中国专利 :CN112189257A ,2021-01-05
[10]
电容器及其制作方法 [P]. 
陆斌 ;
沈健 .
中国专利 :CN111971791B ,2024-05-31