激光加工装置、激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210904007.0

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN115138977B

公开(公告)日：

2025-05-23

发明(设计)人：

徐少林黄凌羽徐康

申请人：

深圳烁光精密科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道龙新社区深汕路（龙岗段）219号中信龙盛广场2栋四单元1802G3

IPC主分类号：

B23K26/352

IPC分类号：

B23K26/06 B23K26/064

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

林明校

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-23	授权	授权
2025-02-18	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):B23K 26/352登记生效日:20250125变更事项:申请人变更前权利人:南方科技大学变更后权利人:深圳烁光精密科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号变更后权利人:518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道龙新社区深汕路（龙岗段）219号中信龙盛广场2栋四单元1802G3

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工方法 [P].

徐少林 ;

黄凌羽 ;

徐康 .

中国专利 :CN115138977A ,2022-10-04

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

福满宪志 .

中国专利 :CN102470484B ,2012-05-23

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670484B ,2010-03-17

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103551738A ,2014-02-05

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

角井素贵 ;

仲前一男 ;

玉置忍 .

中国专利 :CN102196880A ,2011-09-21

[6]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670493B ,2010-03-17

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103537809A ,2014-01-29

[8]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117884771A ,2024-04-16

[9]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103302411A ,2013-09-18

[10]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117943703A ,2024-04-30

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