光芯片和光芯片的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311764055.5

申请日：

2023-12-19

公开(公告)号：

CN120178411A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

徐洋金里李毅冯俊波冯楚桓蒋平路侑锡邓永强

申请人：

武汉万集光电技术有限公司联合微电子中心有限责任公司

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融后台服务中心基地建设项目二期B5栋6-7层01-04室

IPC主分类号：

G02B6/12

IPC分类号：

G02B6/13 G02B6/132 G02B6/136 G01S7/481

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

刘晓燕

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开

共 50 条

[1]

光芯片和光芯片的制备方法 [P].

徐洋 ;

邓永强 .

中国专利 :CN120513412A ,2025-08-19

[2]

光芯片子组件、光芯片和组装光芯片的方法 [P].

欧阳伯灵 ;

崔乃迪 ;

梁宇鑫 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114690336B ,2025-01-07

[3]

光芯片子组件、光芯片和组装光芯片的方法 [P].

欧阳伯灵 ;

崔乃迪 ;

梁宇鑫 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114690336A ,2022-07-01

[4]

光芯片结构、光芯片制备方法和通信模块 [P].

贺佳坤 ;

邵铁垒 ;

文玥 ;

王谦 .

中国专利 :CN120722492A ,2025-09-30

[5]

硅光芯片的制备方法及硅光芯片 [P].

徐莉 ;

储蔚 ;

洪秉宙 ;

赵欣然 .

中国专利 :CN121209132A ,2025-12-26

[6]

一种硅光芯片制备方法和硅光芯片 [P].

赵辉 ;

聂辉 .

中国专利 :CN121142711A ,2025-12-16

[7]

光芯片、光芯片制造方法和光信号传输方法及光模块 [P].

李秀丽 ;

夏源 ;

许成文 ;

万玉娟 ;

马汀·塔萨特 ;

贝内代托特洛伊 .

中国专利 :CN119200088A ,2024-12-27

[8]

光芯片和光组件 [P].

长坂公夫 .

中国专利 :CN102801103A ,2012-11-28

[9]

光芯片和光组件 [P].

长坂公夫 .

中国专利 :CN101356700B ,2009-01-28

[10]

光模块及光芯片的制备方法 [P].

陈思涛 ;

陈宏民 ;

隋少帅 .

中国专利 :CN119511444A ,2025-02-25

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