光芯片和光组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680001601.8

申请日：

2006-12-18

公开(公告)号：

CN101356700B

公开(公告)日：

2009-01-28

发明(设计)人：

长坂公夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01S5042

IPC分类号：

H01S5183

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;尚志峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-28	公开	公开
2020-11-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01S 5/042 申请日:20061218 授权公告日:20120905 终止日期:20191218
2009-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

光芯片和光组件 [P].

长坂公夫 .

中国专利 :CN102801103A ,2012-11-28

[2]

光芯片子组件、光芯片和组装光芯片的方法 [P].

欧阳伯灵 ;

崔乃迪 ;

梁宇鑫 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114690336B ,2025-01-07

[3]

光芯片子组件、光芯片和组装光芯片的方法 [P].

欧阳伯灵 ;

崔乃迪 ;

梁宇鑫 ;

冯俊波 ;

郭进 .

中国专利 :CN114690336A ,2022-07-01

[4]

光学组件和光芯片 [P].

陈林 .

中国专利 :CN118567024A ,2024-08-30

[5]

激光器芯片、光发射组件和光模块 [P].

卢诗强 ;

贺继方 ;

卢泽丰 ;

彭莉媛 .

中国专利 :CN118867843A ,2024-10-29

[6]

光耦合组件、硅光芯片及光模块 [P].

李淼峰 ;

梁迪 ;

谢崇进 .

中国专利 :CN217034333U ,2022-07-22

[7]

光发射组件和用于封装光发射组件的方法 [P].

宋小飞 ;

廖传武 ;

李志超 ;

王志文 .

中国专利 :CN112230354B ,2021-01-15

[8]

光耦合装置、光组件和光模块 [P].

张旭东 ;

沈禹 ;

高飞 .

中国专利 :CN119065071A ,2024-12-03

[9]

硅光集成芯片以及硅光多通道并行光组件 [P].

胡百泉 ;

林雪枫 ;

李林科 ;

吴天书 ;

杨现文 ;

张健 .

中国专利 :CN215986598U ,2022-03-08

[10]

光芯片和光芯片的制备方法 [P].

徐洋 ;

金里 ;

李毅 ;

冯俊波 ;

冯楚桓 ;

蒋平 ;

路侑锡 ;

邓永强 .

中国专利 :CN120178411A ,2025-06-20

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