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一种钼片加工清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422184049.9
申请日
:
2024-09-06
公开(公告)号
:
CN223012819U
公开(公告)日
:
2025-06-24
发明(设计)人
:
赵玉东
冯晓军
孟亚
申请人
:
宝鸡市天宇稀有金属有限公司
申请人地址
:
721013 陕西省宝鸡市高新开发区宝钛路21号
IPC主分类号
:
B24B29/02
IPC分类号
:
B24B41/00
B24B49/02
B24B49/16
B08B3/02
B08B13/00
代理机构
:
陕西创原汇智知识产权代理事务所(普通合伙) 61315
代理人
:
贾茜伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种钼片清洗装置
[P].
王晓莉
论文数:
0
引用数:
0
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0
王晓莉
.
中国专利
:CN205616950U
,2016-10-05
[2]
一种用于钼圆片加工的清洗装置
[P].
俞叶
论文数:
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0
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0
俞叶
;
赵占平
论文数:
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0
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0
赵占平
.
中国专利
:CN206794213U
,2017-12-26
[3]
一种钼片清洗架
[P].
马玉水
论文数:
0
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0
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0
机构:
联盛半导体科技(无锡)有限公司
联盛半导体科技(无锡)有限公司
马玉水
;
王志广
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
联盛半导体科技(无锡)有限公司
联盛半导体科技(无锡)有限公司
王志广
;
白如意
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
联盛半导体科技(无锡)有限公司
联盛半导体科技(无锡)有限公司
白如意
.
中国专利
:CN221246255U
,2024-07-02
[4]
一种用于钼圆片加工的清洗装置
[P].
俞叶
论文数:
0
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0
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0
俞叶
;
赵占平
论文数:
0
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0
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0
赵占平
.
中国专利
:CN106623202A
,2017-05-10
[5]
一种钼圆片清洗槽
[P].
黄向奎
论文数:
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0
黄向奎
.
中国专利
:CN213887275U
,2021-08-06
[6]
一种钼顶头加工后用清洗装置
[P].
刘宏林
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机构:
河南金朋金属制品有限公司
河南金朋金属制品有限公司
刘宏林
;
蔡鹏
论文数:
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机构:
河南金朋金属制品有限公司
河南金朋金属制品有限公司
蔡鹏
.
中国专利
:CN223642381U
,2025-12-09
[7]
一种钼圆片清洗槽
[P].
吴敏
论文数:
0
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吴敏
;
吴文彪
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0
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吴文彪
.
中国专利
:CN218395024U
,2023-01-31
[8]
一种芯片加工清洗装置
[P].
赵远吉
论文数:
0
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0
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赵远吉
.
中国专利
:CN214683222U
,2021-11-12
[9]
钼圆片清洗槽
[P].
俞叶
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0
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0
俞叶
.
中国专利
:CN209287789U
,2019-08-23
[10]
一种提高生产效率的钼片清洗装置
[P].
董成
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董成
.
中国专利
:CN215466522U
,2022-01-11
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