晶圆生产线设备管控方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510230280.3
申请日
2025-02-27
公开(公告)号
CN120163373A
公开(公告)日
2025-06-17
发明(设计)人
肖选 何瑜 程杰 张慧婷
申请人
上海华力微电子有限公司
申请人地址
201314 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号
G06Q10/0631
IPC分类号
G05B19/418 H01L21/67 G06Q10/0639 G06Q10/0633 G06Q50/04
代理机构
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
郑玮
法律状态
公开
国省代码
上海市
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共 50 条
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