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一种半导体结构的制造方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510336504.9
申请日：
2025-03-21
公开(公告)号：
CN119864318B
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
李政
杨昱霖
郭育清
曹平
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L21/762
IPC分类号：
H01L21/02
代理机构：
上海汉之律师事务所 31378
代理人：
李友智
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/762申请日:20250321 |
| 2025-04-22 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-24 | 授权 | 授权 |