一种半导体结构的制造方法及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511454008.X

申请日：

2025-10-13

公开(公告)号：

CN120933230A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

刘苏涛林士闵

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H01L21/762

IPC分类号：

代理机构：

上海汉之律师事务所 31378

代理人：

李友智

法律状态：

公开

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	公开	公开
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/762申请日:20251013
2025-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

刘苏涛 ;

林士闵 .

中国专利 :CN120933230B ,2025-12-16

[2]

一种半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

刘苏涛 ;

林士闵 .

中国专利 :CN120955035A ,2025-11-14

[3]

一种半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

李政 ;

杨昱霖 ;

郭育清 ;

曹平 .

中国专利 :CN119864318B ,2025-06-24

[4]

一种半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

李政 ;

杨昱霖 ;

郭育清 ;

曹平 .

中国专利 :CN119864318A ,2025-04-22

[5]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

叶本飞 ;

郭廷晃 ;

林智伟 .

中国专利 :CN115497869A ,2022-12-20

[6]

半导体结构及半导体结构的制造方法 [P].

苏星松 ;

刘洋浩 ;

郁梦康 ;

白卫平 .

中国专利 :CN114597210A ,2022-06-07

[7]

半导体结构及半导体结构的制造方法 [P].

何亚川 ;

黄信斌 .

中国专利 :CN114068547A ,2022-02-18

[8]

半导体结构及半导体结构的制造方法 [P].

何亚川 ;

黄信斌 .

中国专利 :CN114068547B ,2025-01-21

[9]

半导体结构及半导体结构的制造方法 [P].

汪雷 .

中国专利 :CN114078815A ,2022-02-22

[10]

一种半导体结构、半导体结构制备方法及半导体装置 [P].

张钦福 ;

程恩萍 ;

冯立伟 .

中国专利 :CN113437134B ,2021-09-24

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