封装基板关注区域面积占比测量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311781767.8
申请日
2023-12-22
公开(公告)号
CN120199695A
公开(公告)日
2025-06-24
发明(设计)人
霍发燕 鲍海莲 计欣磊 聂宏宇 王建彬
申请人
上海美维科技有限公司
申请人地址
201613 上海市松江区联阳路685号
IPC主分类号
H01L21/66
IPC分类号
H01L23/498
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
牛莎莎
法律状态
公开
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
封装基板之电阻测量方法及其封装基板 [P]. 
徐宏欣 ;
蓝源富 ;
许献文 ;
鍾昌宏 .
中国专利 :CN112505102A ,2021-03-16
[2]
封装基板之电阻测量方法及其封装基板 [P]. 
徐宏欣 ;
蓝源富 ;
许献文 ;
鍾昌宏 .
中国专利 :CN112505102B ,2024-07-26
[3]
一种蜂窝夹心结构脱开面积占比测量方法 [P]. 
宋波 ;
廉国选 ;
毛捷 ;
安志武 ;
陈秋颖 .
中国专利 :CN108305285A ,2018-07-20
[4]
盐雾试验缺陷面积占比测量方法、信息处理方法、装置及存储介质 [P]. 
葛孟棋 ;
张茹 ;
刘超凡 ;
杨绍军 ;
甘全全 ;
戴威 .
中国专利 :CN114862937A ,2022-08-05
[5]
一种瞬时占/空比测量方法 [P]. 
詹贤文 .
中国专利 :CN108519522A ,2018-09-11
[6]
飞机蒙皮涂层损伤区域面积测量方法 [P]. 
李益文 ;
裴彬彬 ;
王逸萱 ;
刘鹏飞 ;
李应红 .
中国专利 :CN120912661B ,2025-12-26
[7]
飞机蒙皮涂层损伤区域面积测量方法 [P]. 
李益文 ;
裴彬彬 ;
王逸萱 ;
刘鹏飞 ;
李应红 .
中国专利 :CN120912661A ,2025-11-07
[8]
一种区域面积的测量方法及装置 [P]. 
吴丁丁 ;
何磊 .
中国专利 :CN105444701A ,2016-03-30
[9]
基板测量装置以及基板测量方法 [P]. 
竹田浩之 ;
高桥悌史 ;
河野裕之 .
日本专利 :CN117337390A ,2024-01-02
[10]
面积测量方法及装置 [P]. 
樊诚 ;
张勇军 .
中国专利 :CN106197326A ,2016-12-07