一种封装基板缺陷检测装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421604079.4
申请日
2024-07-08
公开(公告)号
CN222979479U
公开(公告)日
2025-06-13
发明(设计)人
牛振江 余天国 李维伟 申再朋
申请人
江西红森科技有限公司
申请人地址
343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
IPC主分类号
G01N21/95
IPC分类号
G01N21/01
代理机构
东莞市名商臻诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 441114
代理人
范小凤
法律状态
授权
国省代码
江西省 吉安市
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共 50 条
[1]
一种封装基板缺陷检测设备 [P]. 
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一种缺陷检测装置 [P]. 
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[10]
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