一种封装基板缺陷检测设备

被引：0

申请号：

CN202220633103.1

申请日：

2022-03-22

公开(公告)号：

CN217748156U

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

刘长江韩建勋郑军

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市拱墅区祥园路88号4幢1305室

IPC主分类号：

B07C502

IPC分类号：

B07C534 B07C536

代理机构：

襄阳蒲公英知识产权代理事务所(普通合伙) 42306

代理人：

张勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装基板缺陷检测装置 [P].

牛振江 ;

余天国 ;

李维伟 ;

申再朋 .

中国专利 :CN222979479U ,2025-06-13

[2]

一种视觉缺陷检测设备 [P].

刘子平 ;

冯洪君 .

中国专利 :CN216996591U ,2022-07-19

[3]

一种芯片封装基板的外观缺陷检测设备 [P].

林锵 ;

杨冬 ;

胡科 .

中国专利 :CN121114054A ,2025-12-12

[4]

玻璃基板缺陷检测设备 [P].

许迪 ;

王仕佳 ;

卻正军 .

中国专利 :CN120195191A ,2025-06-24

[5]

一种视觉缺陷检测设备 [P].

刘子平 ;

冯洪君 .

中国专利 :CN114084673B ,2025-12-12

[6]

一种视觉缺陷检测设备 [P].

刘子平 ;

冯洪君 .

中国专利 :CN114084673A ,2022-02-25

[7]

一种物料表面缺陷检测设备 [P].

刘长江 ;

韩建勋 ;

产文兵 ;

郑军 .

中国专利 :CN215894422U ,2022-02-22

[8]

缺陷检测设备 [P].

王刚 ;

张权 .

中国专利 :CN113351512B ,2021-09-07

[9]

缺陷检测设备 [P].

吴钟林 ;

陈岩 .

中国专利 :CN215004196U ,2021-12-03

[10]

一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法 [P].

王孟哲 ;

梁正南 ;

赖勉力 ;

李恩全 .

中国专利 :CN116441193B ,2025-07-08

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