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高频低损耗非晶复合磁粉心及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510251161.6
申请日
:
2025-03-04
公开(公告)号
:
CN120183838A
公开(公告)日
:
2025-06-20
发明(设计)人
:
李现涛
于海琛
张广强
周少雄
申请人
:
江苏集萃安泰创明先进能源材料研究院有限公司
创明(韶关)绿色能源材料技术研究院有限公司
申请人地址
:
213001 江苏省常州市新北区东海路202号
IPC主分类号
:
H01F1/38
IPC分类号
:
H01F1/147
H01F41/02
代理机构
:
北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387
代理人
:
荣红颖;赵清
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-20
公开
公开
2025-07-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01F 1/38申请日:20250304
共 50 条
[21]
一种高频低损耗稀土软磁复合材料及其制备方法
[P].
刘广
论文数:
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0
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机构:
浙江大学
浙江大学
刘广
;
吴琛
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机构:
浙江大学
浙江大学
吴琛
;
万文晨
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机构:
浙江大学
浙江大学
万文晨
;
金佳莹
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机构:
浙江大学
浙江大学
金佳莹
;
严密
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机构:
浙江大学
浙江大学
严密
.
中国专利
:CN118919206A
,2024-11-08
[22]
磁粉芯用非晶纳米晶复合粉末及其磁粉芯制备方法
[P].
陆曹卫
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陆曹卫
;
卢志超
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卢志超
;
李德仁
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李德仁
;
郭峰
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郭峰
;
周少雄
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周少雄
.
中国专利
:CN100490029C
,2006-06-14
[23]
一种低损耗铁硅铝软磁粉心及其制备方法
[P].
汤凤林
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汤凤林
;
裴晓东
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裴晓东
;
骆艳华
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骆艳华
;
王凡
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王凡
.
中国专利
:CN111696747A
,2020-09-22
[24]
一种低损耗FeSi@CIP复合软磁粉芯及其制备方法
[P].
刘朋
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机构:
广东粤海华金科技股份有限公司
广东粤海华金科技股份有限公司
刘朋
;
陈家坚
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机构:
广东粤海华金科技股份有限公司
广东粤海华金科技股份有限公司
陈家坚
;
刘军
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机构:
广东粤海华金科技股份有限公司
广东粤海华金科技股份有限公司
刘军
;
黄山山
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广东粤海华金科技股份有限公司
广东粤海华金科技股份有限公司
黄山山
;
邓黄平
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机构:
广东粤海华金科技股份有限公司
广东粤海华金科技股份有限公司
邓黄平
;
宋志海
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机构:
广东粤海华金科技股份有限公司
广东粤海华金科技股份有限公司
宋志海
;
秦锦
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机构:
广东粤海华金科技股份有限公司
广东粤海华金科技股份有限公司
秦锦
;
曾浩
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机构:
广东粤海华金科技股份有限公司
广东粤海华金科技股份有限公司
曾浩
.
中国专利
:CN120998618A
,2025-11-21
[25]
一种高磁导率低损耗复合磁粉芯及其制备方法
[P].
张宇
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机构:
青岛云路先进材料技术股份有限公司
青岛云路先进材料技术股份有限公司
张宇
;
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机构:
庞靖
;
李晓雨
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机构:
青岛云路先进材料技术股份有限公司
青岛云路先进材料技术股份有限公司
李晓雨
;
褚宏举
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机构:
青岛云路先进材料技术股份有限公司
青岛云路先进材料技术股份有限公司
褚宏举
;
赵欢
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机构:
青岛云路先进材料技术股份有限公司
青岛云路先进材料技术股份有限公司
赵欢
;
杨积彬
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机构:
青岛云路先进材料技术股份有限公司
青岛云路先进材料技术股份有限公司
杨积彬
.
中国专利
:CN118116682A
,2024-05-31
[26]
稳定磁导率低损耗FeSiAl/MnZn铁氧体软磁复合磁粉芯及其制备方法
[P].
刘明
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刘明
;
靳勐
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靳勐
.
中国专利
:CN113658768A
,2021-11-16
[27]
一种低损耗软磁磁粉芯及其制备方法
[P].
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机构:
杨玉杰
;
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机构:
李浩
;
陈丛亮
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机构:
安徽大学
安徽大学
陈丛亮
;
陈冬阳
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安徽大学
安徽大学
陈冬阳
;
张英明
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机构:
安徽大学
安徽大学
张英明
;
孟雨亭
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安徽大学
安徽大学
孟雨亭
;
张振宇
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机构:
安徽大学
安徽大学
张振宇
.
中国专利
:CN118136392A
,2024-06-04
[28]
一种高频低损耗软磁复合材料及其制备方法
[P].
李旺昌
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李旺昌
;
李万甲
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李万甲
;
车声雷
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车声雷
;
应耀
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应耀
;
余靓
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余靓
;
乔梁
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乔梁
;
郑精武
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郑精武
;
李涓
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李涓
.
中国专利
:CN112366056A
,2021-02-12
[29]
一种非晶磁粉心的制备方法
[P].
刘鑫然
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机构:
天通控股股份有限公司
天通控股股份有限公司
刘鑫然
;
张志
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0
机构:
天通控股股份有限公司
天通控股股份有限公司
张志
.
中国专利
:CN119028689A
,2024-11-26
[30]
一种低损耗铁硅铝基复合软磁粉心的制备方法
[P].
汤凤林
论文数:
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汤凤林
.
中国专利
:CN114551021A
,2022-05-27
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