一种半导体器件的制造方法及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510272617.7

申请日：

2025-03-10

公开(公告)号：

CN119815907B

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

宋玉涛张新郭廷晃

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H10D84/03

IPC分类号：

H10D84/85

代理机构：

上海汉之律师事务所 31378

代理人：

吴向青

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 84/03申请日:20250310
2025-04-11	公开	公开
2025-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

宋玉涛 ;

张新 ;

郭廷晃 .

中国专利 :CN119815907A ,2025-04-11

[2]

半导体器件制造方法及半导体器件 [P].

吴世勋 ;

李晓玉 .

中国专利 :CN118675984A ,2024-09-20

[3]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

付志强 ;

施剑华 .

中国专利 :CN115394638A ,2022-11-25

[4]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

陈峰 ;

陈勇树 ;

李晓怡 .

中国专利 :CN117612944B ,2024-10-01

[5]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

陈峰 ;

陈勇树 ;

李晓怡 .

中国专利 :CN117612944A ,2024-02-27

[6]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

付志强 ;

苏小鹏 .

中国专利 :CN115064437B ,2022-09-16

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

罗军 ;

赵超 ;

钟汇才 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102931085A ,2013-02-13

[8]

半导体器件结构的制造方法 [P].

李凤莲 ;

倪景华 .

中国专利 :CN103377934B ,2013-10-30

[9]

一种半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN108695160B ,2018-10-23

[10]

一种半导体器件的形成方法及半导体器件 [P].

徐南娟 ;

史小平 ;

孙新 ;

徐文清 .

中国专利 :CN120264831A ,2025-07-04

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