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印制电路板连接器及印制电路板连接结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311772686.1
申请日：
2023-12-20
公开(公告)号：
CN120184679A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
毕海峰
马思聪
申请人：
微创外科医疗科技（上海）有限公司
申请人地址：
200135 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区牛顿路501号2幢105室
IPC主分类号：
H01R13/6581
IPC分类号：
H01R12/72
H01R13/02
H01R13/10
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
陈林
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01R 13/6581申请日:20231220 |