ケイ素含有膜を形成するためのケイ素前駆体化合物及び方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230564642

申请日：

2022-04-21

公开(公告)号：

JP7683037B2

公开(公告)日：

2025-05-26

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/316

IPC分类号：

C23C16/42 C23C16/455 H01L21/318

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共 50 条

[1]

ケイ素含有膜を形成するためのケイ素前駆体化合物及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024518754A ,2024-05-02

[2]

ケイ素前駆体化合物及びケイ素含有膜を形成するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023531513A ,2023-07-24

[3]

ケイ素前駆体化合物、ケイ素前駆体化合物を含むケイ素含有膜を形成するための組成物、及びケイ素含有膜を形成するための組成物を使用して膜を形成するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024527743A ,2024-07-26

[4]

ケイ素化合物、及びそのケイ素化合物を使用する膜を堆積するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7568714B2 ,2024-10-16

[5]

ケイ素化合物、及びそのケイ素化合物を使用する膜を堆積するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022544951A ,2022-10-24

[6]

ケイ素前駆体化合物、それを含むケイ素含有膜形成組成物、及びケイ素含有膜形成組成物を使用することによって膜を形成するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024525999A ,2024-07-16

[7]

ケイ素含有膜を形成するための方法、及び、その方法によって形成されるケイ素含有膜[ja] [P].

日本专利 :JP2024526692A ,2024-07-19

[8]

非対称構造のケイ素前駆体化合物、それを調製するための方法、及びケイ素含有薄膜を調製するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025533587A ,2025-10-07

[9]

ケイ素含有化合物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019208590A1 ,2021-01-07

[10]

ケイ素含有化合物[ja] [P].

日本专利 :JP7053807B2 ,2022-04-12

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