冷却器、冷却器の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240502851

申请日：

2022-12-13

公开(公告)号：

JP7686137B2

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H05K7/20

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共 50 条

[1]

半導体組立体の製造方法、冷却器、及び半導体組立体[ja] [P].

GOTO KAZUHIKO ;

AIZAWA FUMITAKA ;

SAITO YUJI .

日本专利 :JP2024115689A ,2024-08-27

[2]

半導体装置および半導体装置用冷却器[ja] [P].

日本专利 :JP5900610B2 ,2016-04-06

[3]

半導体装置および半導体装置用冷却器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013157467A1 ,2015-12-21

[4]

冷却器および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7262671B2 ,2023-04-21

[5]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015137109A1 ,2017-04-06

[6]

冷却器筐体および冷却器筐体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5746001B2 ,2015-07-08

[7]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016121159A1 ,2017-04-27

[8]

冷却器および冷却器の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5716825B2 ,2015-05-13

[9]

冷却器および冷却器の製造方法[ja] [P].

NAKAJIMA SHOGO ;

KUBOTA SHIMPEI ;

MURAKAMI MAKOTO ;

MORIHIRO MASASHI .

日本专利 :JP2024175343A ,2024-12-18

[10]

冷却器および冷却器の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012153414A1 ,2014-07-28

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