半導体装置の製造方法および半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20160507433

申请日：

2015-02-24

公开(公告)号：

JPWO2015137109A1

公开(公告)日：

2017-04-06

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H01L23/40

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共 50 条

[1]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016121159A1 ,2017-04-27

[2]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141384A1 ,2017-04-06

[3]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014045766A1 ,2016-08-18

[4]

半導体装置、及び、半導体装置の製造方法[ja] [P].

NAKANO HAYATO .

日本专利 :JP2024048689A ,2024-04-09

[5]

半導体装置、電力変換装置、および半導体装置の製造方法[ja] [P].

NAKADA YOSUKE ;

SATO YUJI ;

YOSHIDA KENTARO ;

HAYASHI KEI .

日本专利 :JP2024179082A ,2024-12-26

[6]

冷却器、冷却器の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7686137B2 ,2025-05-30

[7]

電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7072624B1 ,2022-05-20

[8]

半導体装置の製造装置及び製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004086476A1 ,2006-06-29

[9]

半導体装置および半導体装置用冷却器[ja] [P].

日本专利 :JP5900610B2 ,2016-04-06

[10]

半導体装置および半導体装置用冷却器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013157467A1 ,2015-12-21

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