電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200193040

申请日：

2020-11-20

公开(公告)号：

JP7072624B1

公开(公告)日：

2022-05-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/36 H01L25/18 H05K7/20

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共 50 条

[1]

半導体装置、電力変換装置、および半導体装置の製造方法[ja] [P].

NAKADA YOSUKE ;

SATO YUJI ;

YOSHIDA KENTARO ;

HAYASHI KEI .

日本专利 :JP2024179082A ,2024-12-26

[2]

半導体モジュール、電力用半導体装置、半導体モジュールの製造方法、電力用半導体装置の製造方法及び電力変換装置[ja] [P].

KAJIYAMA TSUTOMU ;

KANO TAKETOSHI ;

NISHIHARA KOTARO ;

HINO YASUNARI ;

KOSUGI AKIRA ;

NISHIMURA KAZUHIRO ;

ARAI NORIYOSHI .

日本专利 :JP2025024839A ,2025-02-21

[3]

電力用半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6570685B1 ,2019-09-04

[4]

半導体装置、電力変換装置、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

YATABE KO ;

HIRAI NAOTO .

日本专利 :JP2024106085A ,2024-08-07

[5]

半導体装置、電力変換装置、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025167526A ,2025-11-07

[6]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015137109A1 ,2017-04-06

[7]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016121159A1 ,2017-04-27

[8]

半導体装置および電力変換装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025008375A ,2025-01-20

[9]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141384A1 ,2017-04-06

[10]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014045766A1 ,2016-08-18

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