半導体装置、電力変換装置、及び半導体装置の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20240072249
申请日
2024-04-26
公开(公告)号
JP2025167526A
公开(公告)日
2025-11-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/36
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
半導体装置、電力変換装置、及び半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
YATABE KO ;
HIRAI NAOTO .
日本专利 :JP2024106085A ,2024-08-07
[2]
半導体装置、電力変換装置、および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
NAKADA YOSUKE ;
SATO YUJI ;
YOSHIDA KENTARO ;
HAYASHI KEI .
日本专利 :JP2024179082A ,2024-12-26
[3]
半導体装置及び電力変換装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7327579B1 ,2023-08-16
[4]
半導体装置及び電力変換装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7493686B1 ,2024-05-31
[5]
半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015141384A1 ,2017-04-06
[6]
半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014045766A1 ,2016-08-18
[7]
半導体装置、及び、半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
NAKANO HAYATO .
日本专利 :JP2024048689A ,2024-04-09
[8]
半導体モジュール、電力用半導体装置、半導体モジュールの製造方法、電力用半導体装置の製造方法及び電力変換装置[ja] [P]. 
KAJIYAMA TSUTOMU ;
KANO TAKETOSHI ;
NISHIHARA KOTARO ;
HINO YASUNARI ;
KOSUGI AKIRA ;
NISHIMURA KAZUHIRO ;
ARAI NORIYOSHI .
日本专利 :JP2025024839A ,2025-02-21
[10]
半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015137109A1 ,2017-04-06