半導体モジュール、電力用半導体装置、半導体モジュールの製造方法、電力用半導体装置の製造方法及び電力変換装置[ja]

被引:0
申请号
JP20230129169
申请日
2023-08-08
公开(公告)号
JP2025024839A
公开(公告)日
2025-02-21
发明(设计)人
KAJIYAMA TSUTOMU KANO TAKETOSHI NISHIHARA KOTARO HINO YASUNARI KOSUGI AKIRA NISHIMURA KAZUHIRO ARAI NORIYOSHI
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
申请人地址
IPC主分类号
H01L25/07
IPC分类号
H01L23/13 H01L23/29
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
半導体モジュール及び電力変換装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018073965A1 ,2019-03-22
[4]
半導体装置、電力変換装置、及び半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
YATABE KO ;
HIRAI NAOTO .
日本专利 :JP2024106085A ,2024-08-07
[7]
[8]
半導体モジュール、及び、半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025165536A ,2025-11-05
[9]
半導体装置、電力変換装置、および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
NAKADA YOSUKE ;
SATO YUJI ;
YOSHIDA KENTARO ;
HAYASHI KEI .
日本专利 :JP2024179082A ,2024-12-26
[10]
半導体装置、電力変換装置、および、半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
TERAMOTO HIROSHI ;
OGAWA MICHIO ;
KONDO SATOSHI ;
OSHIMA ISAO ;
NODA KAZUMA ;
YOSHIOKA YUKI .
日本专利 :JP2023161256A ,2023-11-07