一种多层线路板贴片工装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421860062.5
申请日
2024-08-02
公开(公告)号
CN222981770U
公开(公告)日
2025-06-13
发明(设计)人
赵旭冬
申请人
精华电子(苏州)有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区金枫路183号
IPC主分类号
H05K3/00
IPC分类号
H05K3/46
代理机构
深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465
代理人
赵冬禹
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种多层线路板喷锡装置 [P]. 
李邦德 ;
程新林 ;
王登才 .
中国专利 :CN223472420U ,2025-10-24
[2]
一种多层线路板 [P]. 
林文俊 .
中国专利 :CN211047383U ,2020-07-17
[3]
一种多层线路板真空压合设备 [P]. 
祝广宏 ;
蒋卓 ;
陶兆俊 ;
易刚 .
中国专利 :CN218006663U ,2022-12-09
[4]
一种多层线路板压制结构 [P]. 
雷刚 ;
刘棠方 ;
李国兵 ;
周敏 .
中国专利 :CN217241096U ,2022-08-19
[5]
一种多层线路板钻孔工装 [P]. 
李洁 ;
张毅 ;
刘院生 .
中国专利 :CN120379149A ,2025-07-25
[6]
一种高频多层线路板 [P]. 
廖婉妤 ;
肖成强 .
中国专利 :CN222776371U ,2025-04-18
[7]
一种快速散热高频多层线路板 [P]. 
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[8]
一种多层线路板钻孔机 [P]. 
赖荣红 ;
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[9]
一种多层线路板压合装置 [P]. 
马继东 ;
詹建军 ;
申研 ;
马守城 ;
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周建军 .
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[10]
一种多层线路板板材清洗装置 [P]. 
黄文瑞 .
中国专利 :CN212442297U ,2021-02-02